半导体化学

1、其它的半导体和光电元件也由类似的化学过程制成，还常常依赖于高性能的特殊混合物质。

2、本文提出了一种基于“沾笔”纳米刻蚀和电化学还原技术在表面上制备金属及半导体纳米结构的普适性方法。

3、化学机械抛光(CMP)在半导体工业内获得了广泛的赞同，对控制形貌起伏的硅片表面当作首选方法。

4、肿瘤继续治疗中心,提倡免疫无毒副作用的肿瘤治疗理念,引进了具有国际水准的多种治疗设备,如光动力治疗、热疗、体腔热化学循环治疗、半导体镇痛等。

5、采用溶胶 凝胶金属氧化物半导体薄膜 ，作为表面等离子体激元共振效应的光化学传感器的传感介质。

6、电化学沉积薄膜技术工艺设备简单成本低，在半导体薄膜制备方面有很好的应用前景。

7、采用溶胶凝胶金属氧化物半导体薄膜，作为表面等离子体激元共振效应的光化学传感器的传感介质。

8、副课程有：塑料聚合工程技术、冶金学技术、化学工程技术以及半导体制造技术等等。

9、方法和化学沉积浴场，半导体芯片上使用四个优先铜铜电解池。

10、电路板的蚀刻；半导体生产过程中输送高纯度化学液。

11、本文旨在探索半导体纳米材料的化学合成新方法。

12、电化学C-V（ECV）法是当前测量化合物半导体载流子浓度分布的非常重要的方法。

13、半导体器件上铜层化学机械抛光(CMP)的第一道工序一般需要使用一块硬抛光垫，在磨去阻挡层的工序中要用到软垫。

14、简要总结光电子显微术在表面结构分析，表面化学，磁学，以及半导体器件表征等方面的应用。

15、半导体光电化学已广泛用于化合物半导体的材料测试和器件工艺。

16、半导体制程技术包括氧化、扩散、热处理、合金化、再流动制程、铜制程及化学机械研磨制程简介。

17、所谓主动元件是指通电后物理或者化学特性发生变化的元件，主动元件主要是半导体元件和显示屏。

18、1996年以来，科美仪器在半导体，平板显示器，电子物质，生命科学和化学分析上，研发和提供了独特的，先进的解决方案。

19、磷化氢(PH3)是一种重要的电子特气，主要用于n型半导体的掺杂、离子注入和化学气相沉积(CVD)等。

20、华盛顿大学化学工程系的教授休•希尔豪斯说道，“它们之间并无可比性，半导体工业主要是制作微小的特定图形的硅，需要在电镜下才能看清它的复杂结构。